라이젠 스레드리퍼 2970WX/2920X 벤치마크 2세대 라이젠 스레드리퍼 풀 라인업 완성 지금으로부터 두 달 전인 8월 13일, AMD는 2세대 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper)를 출시했습니다. 최상위 제품인 2990WX의 코어 수는 무려 32개로 논리 스레드는 그 두 배인 64개에 달하는 무지막지한 CPU입니다. 당시 공개된 2세대 라이젠 스레드리퍼 CPU는 총 4종이었지만 2990WX와 2950X, 이렇게 2개 제품만 발매되었습니다. 나머지 2개 모델은 함께 출시되지 않았었는데요. 10월에 출시할 것이라는 예고에 맞춰 드디어 오늘 모습을 드러냈습니다. 퀘이사존에서는 엠바고가 해제되기 이전에 이미 2970WX와 2920X를 입수하여 성능 테스트를 실시하고 검증해볼 수 있는 시간을 가질 수 있었습니다. 그러나, 이번 CPU는 미디어 키트 배포가 엠바고 해제 시점과 매우 가까운 시일에 이루어져, 시간이 충분하지 못했던 관계로 부득이하게 테스트 분량이 다소 간소화되었습니다. 이 점 양해 부탁드립니다. 또한, 본 칼럼은 단일 페이지로 구성되었으며, 아래와 같은 순서로 진행되오니 참고해주시기 바랍니다.
▲ 라이젠 스레드리퍼 그림판 신공 이미지(제작: 퀘이사존센스) 1. 2세대 라이젠 스레드리퍼 스펙 2. 2970WX/2920X의 특징 3. 2970WX/2920X 미디어 키트 살펴보기 4. 벤치마크 테스트 시스템 소개 5. 벤치마크 툴/각종 애플리케이션 성능 분석 6. 3종 게임 성능 분석(RTX 2080 Ti 장착) 7. 소비전력 측정 8. 벤치마크 총평 2세대 라이젠 스레드리퍼 풀 라인업 스펙
▲ 2세대 라이젠 스레드리퍼 + 1세대 라이젠 스레드리퍼 스펙 라이젠 스레드리퍼 2970WX, 2920X는 각각 2990WX와 2950X의 하위 제품입니다. 최근 HEDT가 아닌 일반 등급의 CPU에서도 8 코어까지 코어 수가 늘어나서 4 코어를 초과하는 멀티코어가 대중화되어 있는데요, AMD의 HEDT CPU는 그보다 한술 더 뜨는 엄청난 코어 수를 자랑합니다. 가장 낮은 등급인 2920X가 12 코어, 2970WX는 24 코어를 가지고 있습니다. 가격의 경우 2970WX가 $1,299, 2920X가 $649로 책정되어 인텔 CPU와 비교하면, 코어 수 대비 훨씬 더 높은 경쟁력의 가격대를 보여주고 있습니다. 그렇다면, AMD는 어떻게 인텔 HEDT CPU보다 더 많은 코어를 가진 CPU를 출시할 수 있었을까요? 라이젠 스레드리퍼 2970WX/2920X의 특징 AMD 스레드리퍼는 MCM이라고 불리는 방법으로 제조됩니다. Multi Chip Module의 약자인 MCM은 간단하게 말해서 한개의 다이에 코어를 늘리는 것이 아닌 적당한 수의 코어를 가진 다이를 여러개 사용하여 제조하는 방법입니다. 이런 방법을 통해 라이젠 스레드리퍼는 8 코어의 제플린 다이(Zeppelin Die) 4개를 탑재하여 최대 32 코어까지 품을 수 있습니다.
라이젠 스레드리퍼 2970WX의 CPU 구조도입니다. 총 4개의 제플린 다이가 탑재되고, 각 다이에는 4개의 코어를 품은 2개의 CCX가 존재합니다. 4개의 다이 중에 다이 0과 다이 2는 'IO 다이' 역할을 부여 받아 각각 32개의 PCIe 레인과 2개의 메모리 채널을 제공하여 총 64 레인과 쿼드 채널을 구성하게 됩니다. 나머지 다이 1과 다이 3은 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 기술을 통해 연결됩니다.
인피니티 패브릭의 중요한 포인트는 연결 대역폭이 메모리 클록에 좌지우지되기 때문에, 라이젠 CPU는 메모리 성능이 중요한 영향력을 발휘하게 됩니다.(메모리 클록이 높을수록 대역폭 수치도 비례하여 높아짐) 여기서 2970WX는 2990WX와 달리 2개의 CCX가 비활성화되어 결국 8+4+8+4 코어 구성으로 총 24 코어가 됩니다.
2920X는 구조가 좀 더 심플합니다. 4개 중 2개의 다이만이 활성화되었고, 여기에 추가로 1개의 CCX가 비활성화되어 있습니다. 즉 8+4 코어 구성으로 총 12 코어가 됩니다. 마찬가지로 각 CPU 다이는 인피니티 패브릭으로 연결되어 있으며 이는 1세대 스레드리퍼와도 같습니다. 다만 1세대 스레드리퍼는 최대 2개의 다이만 활성화 되어 있었고 나머지 2개는 더미 다이가 실장되어 있다는 차이점이 있습니다. MCM이 AMD만의 특별한 방식은 아닙니다. 사실 MCM으로 가장 많은 이득을 거둔 것은 인텔이라고 할 수 있죠. 인텔 최초의 데스크톱 쿼드코어 CPU인 켄츠필드(Kentsfield)와 그 뒤를 잇는 요크필드(Yorkfield)의 코어 2 쿼드(Core 2 Quad)는 각각 코어 2 듀오(Core 2 Duo)의 콘로(Conroe)와 울프데일(Wolfdale) 다이를 2개 실장한 MCM 방식으로 제조되었습니다. 인텔이 MCM으로 재미를 보고 있을 당시 AMD는 1개의 다이에 4개의 코어를 달성한 1세대 페넘(Phenom), 아제나(Agena)의 높은 발열과 낮은 성능으로 곤욕을 치르고 있었죠. 그것이 오늘날에는 1개의 다이에 수많은 코어를 적용하는 인텔과 MCM 방식으로 멀티코어를 달성한 AMD로 상황이 완전히 뒤바뀌어 있습니다. 과거와 현재를 함께 돌아보면 재미있는 상황입니다.
1세대 라이젠 프로세서인 서밋릿지(Summit Ridge)가 AMD 300시리즈 칩세트, 2세대 라이젠인 피나클릿지(Pinnacle Ridge)가 400 시리즈 칩세트와 세트를 이룬데 반해 2세대 스레드리퍼는 1세대 스레드리퍼와 마찬가지로 AMD X399 칩세트 메인보드와 호환됩니다. 소켓도 TR4 그대로입니다. 즉 UEFI(바이오스) 업데이트만 진행하면 기존의 X399 칩세트 메인보드에서도 2세대 스레드리퍼를 사용할 수 있습니다. 하지만 코어 수가 늘어난 만큼(2990WX/2970WX) 전원부에 보강을 가한 새로운 메인보드도 발매되었습니다.
AMD와 인텔의 HEDT는 비슷하면서도 다릅니다. CPU와 칩세트를 모아서 보면 두 플랫폼의 구성은 비슷하지만 CPU와 칩세트를 각각 비교하면 차이가 있습니다. CPU 자체로만 보면 스레드리퍼의 구성이 인텔 코어 X-시리즈보다 앞섭니다. CPU에서 지원하는 PCIe 레인 수도 더 많으며 CPU 자체에서 USB 3.1 Gen1까지 지원하죠. 하지만 칩세트에서는 AMD가 인텔보다 떨어집니다. 인텔 X299 칩세트는 칩세트 자체에서 PCI Express 3.0을 지원하여 확장슬롯이나 NVMe M.2 SSD를 칩세트로 사용할 수 있지만, AMD는 PCI Express 2.0까지만 지원하여 인텔과 똑같은 방식으로 NVMe M.2 SSD를 사용할 경우 성능이 떨어집니다. 따라서 AMD는 CPU에서 NVMe M.2 SSD를 지원합니다. AMD는 CPU에 칩세트가 담당하는 일부 기능인 USB와 저장장치 확장성을 추가하였고 인텔은 전통적인 방식으로 플랫폼을 구성했다고 볼 수 있습니다. MCM으로 얻을 수 있는 이득, 다이마다 가지고 있는 PCIe 컨트롤러를 최대한 활용하기 위한 구성으로 생각됩니다. 이렇게, 굵직한 특징들을 모두 알아보았습니다. 사실 2세대 라이젠 스레드리퍼에 대한 내용은 과거 퀘이사존 칼럼에서도 많이 다룬 바 있기 때문에, 좀 더 자세한 내용을 알고 싶으신 분들은 과거 기사를 참고하시면 좋을 것입니다. 180806 AMD 2세대 라이젠 스레드리퍼 프리뷰 기사 바로가기 180813 AMD 2세대 라이젠 스레드리퍼 벤치마크 기사 바로가기 2970WX/2920X 미디어 키트 살펴보기 |